NASA联合微芯半导体 开发新航天计算芯片

     美国国家航空航天局（NASA）宣布，将联合美国微芯半导体（Microchip）开发新一代高性能航天计算（HPSC）芯片，号称计算性能将是目前航天计算芯片的100倍。
 

      NASA表示，这一关键能力将推进所有类型的未来太空任务，从行星探索到月球和火星登陆任务。
 

      Microchip将在三年内构建、设计和交付HPSC芯片，目标是在未来的月球和行星探索任务中搭载。Microchip的芯片架构将根据任务需求使计算能力具有可扩展性，从而提高任务的整体计算效率。该设计也将更加可靠并具有更高的容错性。
 

      NASA称，该芯片将使航天器计算机的计算速度比当今最先进的航天器计算机快100倍。作为NASA正在进行的商业合作努力的一部分，双方签订了价值5000万美元（约3.4亿元人民币）的固定价格合同，Microchip将为完成该项目提供大量研发成本。
 

      NASA高级航空电子设备首席技术专家韦斯利·鲍威尔表示，他们目前的航天器计算机是近30年前开发的，虽然它们在过去的任务中表现出色，但未来的NASA任务需要显著提高机载计算能力和可靠性。